高导热氮化硅陶瓷基片
特点：强度高，抗弯强度约为Al2O3和AlN基板的2倍
高导热，热导率比Al2O3基板高3倍以上
轻薄化，厚度可达到AlN基板的1/2
抗热震性优异，热膨胀系数接近硅
项目 |
单位 |
Al2O3 |
AlN |
Si3N4 |
|
密度 |
g/cm2 |
3.75 |
3.30 |
3.22 |
|
常规厚度 |
mm |
0.3175~1.0 |
0.4~2.5 |
0.238~0.635 |
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表面粗糙度Ra |
μm |
0.4 |
0.2 |
0.4 |
|
|
机械 性能 |
弯曲强度 |
MPa |
310~400 |
300~450 |
650 |
杨氏模量 |
GPa |
330 |
320 |
310 |
|
维氏硬度 |
GPa |
14 |
11 |
15 |
|
断裂韧性 |
MPa·ml/2 |
3~4 |
2~4 |
5~7 |
|
热特性 |
热膨胀系 |
10 -6/K |
7.1~8.1 |
4.5~4.6 |
2.6 |
导热系数 |
W/(m･K) |
20~30 |
160~255 |
60~120 |
|
比热 |
J/(kg / K) |
750 |
720 |
680 |
|
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电气 特性 |
介电常数 |
-- |
9~10 |
8~9 |
7~9 |
介电损耗角正切 |
10-3 |
0.2 |
0.3 |
0.4 |
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体积电阻率 |
Ω･m |
> 10 12 |
> 10 12 |
> 10 12 |
|
击穿电压 |
kv/mm |
> 12 |
> 14 |
> 14 |
|
